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雷曼光电李漫铁:我国LED封装技能与国外距离在缩小

来源:http://www.cisbn.org 责任编辑:凯发注册 更新日期:2017-12-20 13:15

  

  深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁先生于9月7日在2009LED照明技能及开展论坛宣布《我国LED封装技能与国外的差异》的精彩讲演,光电新闻网进行了全程跟踪报道。

  我国成LED封装大国

  现在我国现已是LED封装大国,据估计全国际80%数量的LED器材封装会集在我国,散布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。

在曩昔的五年里,外资LED封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断生长开展,技能不断老练和立异。在中低端LED器材封装范畴,我国LED封装企业的市场占有率较高,在高端LED器材封装范畴,部分我国企业有较大打破。跟着工艺技能的不断老练和品牌诺言的堆集,我国LED封装企业必将在我国这个LED使用大国里扮演重要和主导的人物。

  不过,从LED封装产业链的各个环节来看,现在我国照旧与国外厂商存在不小的距离,这些具体体现在:封装出产及测验设备差异,LED芯片的差异,封装辅助资料差异,封装规划差异,封装工艺差异以及LED器材功能的差异。

  封装出产及测验设备已具有国际领先水平

在封装出产及测验设备方面,五年前,LED主动封装设备根本是国外品牌的全国,首要来自欧洲和我国台湾,我国大陆只要少数半主动固晶、焊线设备的供给。“而在曩昔的五年里,我国的LED出产设备制作业有了长足的开展,现在主动固晶机、主动封胶机、分光分色机、主动点胶机、智能烤箱等均有厂家供给,具有不错的性价比。”李总表明。

   LED首要测验设备包含IS规范仪、光电归纳测验仪、TG点测验仪、积分球流明测验仪、荧光粉测验仪等及冷热冲击、高温高湿等可靠性试验设备。除规范仪首要来自德国和美国外,其它设备现在均有国产厂家出产供给。

“ 现在我国LED封装企业中,处于规划前列的LED封装企业均具有国际最先进的封装设备,这是后发优势所决议的。”就硬件水平来说,我国规划以上的LED封装企业是国际上最先进的。当然,一些更高层次的测验剖析设备还有待进一步装备。

因而,我国在封装设备硬件上已具有国际领先水平,具有先进封装技能和工艺开展的根底。

  我国大陆的LED芯片技能水平提高也很快

   现在我国大陆的LED芯片企业约有十家左右,起步较晚,规划不够大,最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币,每家均匀年产值在1至2个亿。

这两年我国大陆的LED芯片企业开展速度较快,技能水平提高也很快,中小尺度芯片(指15mil以下)已能根本满意国内封装企业的需求,大尺度芯片(指功率型W级芯片)还需进口,首要来自美国和台湾企业,不过大尺度芯片只要在LED进入通用照明后才干大批量使用。

LED封装器材的功能在50%程度上取决于LED芯片,LED芯片的中心目标包含亮度、波长、失功率、抗静电才能、衰减等。“现在国内LED封装企业的中小尺度芯片大都选用国产品牌,这些国产品牌的芯片功能与国外品牌距离较小,具有杰出的性价比,亦能满意绝大部分LED使用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的功能已与国外品牌适当,经过封装工艺技能的合作,已能满意许多高端使用范畴的需求。”李总表明。

  封装辅助资料已较完善

   封装辅助资料包含支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助资料是LED器材归纳功能体现的一个重要根底,辅助资料的好坏能够决议LED器材的失功率、衰减率、光学功能、能耗等。

现在我国大陆的封装辅助资料供给链已较完善,大部分资料已能在大陆出产供给。但高功能的环氧树脂和硅胶以进口居多,这两类资料首要要求耐高温、耐UV、D封装技能与国外距离在缩小优异折射率及杰出膨胀系数等。

跟着全球一体化的进程,我国LED封装企业已能使用到国际上最新和最好的封装辅助资料。

  LED封装规划和工艺上升到一个较好的水平

LED的封装方式首要有支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类。

LED的封装规划包含外形结构规划、散热规划、光学规划、资料匹配规划、参数规划等。

支架式LED的规划已相对老练,现在首要在衰减寿数、光学匹配、失功率等方面可进一步上台阶。

贴片式LED的规划尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断开展之中,封装支架尺度、封装结构规划、资料挑选、光学规划、散热规划等不断立异,具有宽广的技能潜力。

功率型LED的规划则是一片新天地。因为功率型大尺度芯片制作还处于开展之中,使得功率型LED的结构、光学、资料、参数规划也处于开展之中,不断有新式的规划呈现。

我国的LED封装规划是树立在国外及台湾已有规划根底上的改善和立异。规划需依靠杰出的电脑规划东西、杰出的测验设备及杰出的可靠性试验设备,更需根据先进的规划思路和产品领悟力。现在我国的LED封装规划水平还与国外职业巨子有必定距离,这也与我国LED职业缺少规划龙头企业有关,缺少有组织、有方案的规划性的研制规划投入。

LED封装工艺同样是非常重要的环节。例如固晶机的胶量操控,焊线机的焊线温度和压力,烤箱的温度、雷曼光电李漫铁:我国LE时刻及温度曲线,封胶机的气泡和卡位管控等等,均是要点工艺操控点。即使是芯片质量好、辅材匹配好、规划优异、设备精度高,如果是工艺不正确或管控不严,就会终究影响LED的可靠性、衰减、光学特性等。

   跟着我国LED封装企业这几年的快速开展,LED封装工艺现已上升到一个较好的水平,尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等,我国的LED优异封装企业已能满意其需求,先进封装工艺出产出来的LED已挨近国际同类产品水平。

我国LED封装技能与国外距离在缩小

   跟着我国成为全国际的LED封装大国,我国的LED封装技能在快速开展和前进,与国际顶尖封装技能的距离在缩小,而且部分产品有逾越。

李总表明:“我们需求加大在LED封装技能研究范畴方面的研制投入,企业和政府均应引起注重。其实我们我国LED封装技能与国外的距离首要在研制投入的距离。跟着我国国力的增加,我们信任我国会成为LED封装强国。”

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